更佳感光表現之 1,800 萬像素 CMOS 內置三核影像處理
以減像素來換取質素絕對是今次 1D X 的奇特之處。官方資料顯示,新設計的 全片幅 1,800 萬像素的 CMOS,每像素感光面積與 5D Mark II 的 2,100 萬像素比較,面積多了 0.55 μm (微米),而比 1D Mark IV 的 APS-H CMOS 則多了 1.25 μm,較大的受光面積,加上無縫式的 microlens 設計,令其在弱光下的高感度的表現更為突出,感光範圍達 ISO 100 – 51,200,若以擴展模式更分別可達 ISO 50 及 Hi-2 的 204,800。除此之外,機身內置了兩顆 DIGIC 5+ 影像處理器,比 上 DIGIC 4 的處理能力高 17 倍之多,令機內影像改善的能力如減低雜訊及個別為 EF 鏡頭作出色差修正等均更為出色,減少用家需要後期改善所需的時間。
有趣的是,機內的測光系統由一顆 DIGIC 4 影像處理器獨立負責,配合一顆 10 萬像素的 RGB 感測器,可分 252 區測光及 35 區應付弱光測光,以增加對色彩及人臉辨識的準確度,及輔助 EOS iTR AF 的對焦運算。